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Na véspera da Exposição Internacional de Semicondutores de Xangai, a Yangtze Memory Technologies (YMTC), subsidiária da Tsinghua Unigroup, anunciou um grande avanço: a empresa iniciou a produção em massa de memória flash 3D NAND de 64 camadas com tecnologia "triple-level cell" (TLC), baseada em sua arquitetura Xtacking®. Essa produção em massa bem-sucedida representa um passo significativo para a China no campo de chips de armazenamento de alta tecnologia.
A tecnologia 3D NAND empilha verticalmente células de memória em múltiplas camadas, aumentando significativamente a capacidade de armazenamento. Comparada à memória flash NAND planar tradicional, a 3D NAND não só oferece maior densidade de armazenamento, como também proporciona velocidades de transferência de dados mais rápidas e um tempo de lançamento no mercado mais curto. A memória flash 3D NAND de 64 camadas produzida em massa pela YMTC é um excelente exemplo dessa tecnologia.
Com o rápido desenvolvimento da computação em nuvem, big data, comunicações 5G e inteligência artificial, a demanda global por armazenamento de dados está crescendo exponencialmente, e o mercado de chips de armazenamento entrou em uma fase de intensa competição. Em 2018, as memórias flash 3D NAND de 64 e 72 camadas eram os produtos predominantes; em 2019, os produtos de 92 e 96 camadas começaram a entrar em produção em massa; e, em 2020, os principais fabricantes almejavam a produção em massa de memórias flash 3D NAND de 128 camadas. Nesse contexto, a produção em massa de memórias flash 3D NAND de 64 camadas pela YMTC impulsionou significativamente a indústria de chips de armazenamento na China.
Segundo analistas do setor, a produção em massa de memória flash NAND 3D de 64 camadas da YMTC deverá aumentar a taxa de produção nacional de chips de armazenamento da China dos atuais 8% para 40%. Esse avanço não só ajudará a reduzir a dependência de chips de armazenamento importados, como também fortalecerá a posição da China no mercado global de chips de armazenamento.
Atualmente, o mercado global de chips de armazenamento é dominado por gigantes como Samsung, SK Hynix, Toshiba, Western Digital, Micron e Intel. A produção em massa de memória flash NAND 3D de 64 camadas pela YMTC introduz uma nova variável nesse cenário de mercado altamente concentrado. No futuro, à medida que a tecnologia de chips de armazenamento na China continuar a avançar, a dinâmica competitiva do mercado global de chips de armazenamento poderá sofrer mudanças significativas.
Essa inovação da YMTC não é apenas um marco no desenvolvimento da indústria de semicondutores da China, mas também traz nova vitalidade e oportunidades para o mercado global de chips de armazenamento.
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