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Com a aceleração da nova onda global de revolução tecnológica e transformação industrial, a ampla aplicação de tecnologias de informação e comunicação de nova geração, como inteligência artificial (IA), realidade virtual/realidade aumentada (RV/RA), mídia tridimensional (3D) e Internet das Coisas (I...

Em novembro de 2019, a Shenzhen Benchu Group Co., Ltd. recebeu o título de "empresa inovadora de demonstração na fabricação inteligente" em reconhecimento às suas excelentes capacidades de inovação e experiência técnica no campo da fabricação inteligente. Essa honra não apenas afirma os esforços inc...

Na véspera da Exposição Internacional de Semicondutores de Xangai, a Yangtze Memory Technologies (YMTC), subsidiária da Tsinghua Unigroup, anunciou um grande avanço: a empresa iniciou a produção em massa de memória flash 3D NAND de 64 camadas com tecnologia "triple-level cell" (TLC), baseada em sua...

21 de maio de 2019, a Shenzhen Benchu Group Co., Ltd. recebeu recentemente o Prêmio de Inovação em Tecnologia de 2018 em reconhecimento à sua excelente contribuição para o campo de comutadores POE sem fãs de alta potência. Essa honra não apenas destaca as proezas técnicas da empresa, mas também afir...

Com o advento da era 5G, o foco das redes de comunicação está mudando de conexões tradicionais humanos para humanos para uma nova época da Internet de tudo. Essa transformação não apenas aprofunda a comunicação interpessoal, mas também estabelece um novo vínculo para a interação humano-máquina. Prev...

Shenzhen, janeiro de 2019 - Recentemente, a Shenzhen Benchu Group Co., Ltd. foi homenageada com o título de "Brand Recomendado de 2018 para a construção de engenharia brilhante da neve" em reconhecimento a suas contribuições destacadas e realizações inovadoras no campo da engenharia brilhante da nev...

A tecnologia de comunicação divide-se principalmente em duas categorias principais: comunicação com fio e comunicação sem fio. Essas duas tecnologias transmitem dados de informação por meio de diferentes meios. A comunicação por fio depende de substâncias físicas, como fios de cobre ou fibras óptica...

Como base fundamental da indústria de informação eletrônica, o setor de componentes eletrônicos está inaugurando uma nova onda de oportunidades de desenvolvimento. Dados indicam que o tamanho do mercado de componentes eletrônicos na China deverá atingir US$ 15 bilhões até 2020, impulsionado pelo ráp...

Shenzhen Benchu ​​Group Co. , Ltd. recebeu recentemente a Certificação de Produto de Economia de Energia da China. Este prestigioso prêmio destaca as realizações excepcionais da empresa em tecnologia de economia de energia e inovação de produtos, reforçando sua liderança em desenvolvimento verde e s...

Os chips, minúsculos discos de silício que contêm circuitos integrados, são os componentes principais de computadores e diversos dispositivos eletrônicos. Um chipset, por outro lado, é uma combinação de múltiplos chips interconectados que trabalham juntos para realizar funções mais complexas, como a...

Recentemente, o Gabinete Geral do Comitê Central do Partido Comunista da China e o Gabinete Geral do Conselho de Estado emitiram conjuntamente o "Plano de Ação para Promover a Implantação em Larga Escala do Protocolo de Internet versão 6 (IPv6)", marcando uma nova fase no desenvolvimento da infraest...

O MPF3101, o primeiro chip DSP PAM4 de comprimento de onda único de 100G do mundo, é apresentado na ECOC 2017, marcando a inovação tecnológica pioneira para data centers e redes de acesso de rádio em nuvem 5G. Em 18 de setembro de 2017, a ECOC 2017, evento de renome mundial na indústria de comunicaç...